聚酰亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強(qiáng)極性有機(jī)溶劑系統(tǒng)中經(jīng)縮聚并流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣結(jié)構(gòu)材料。PI膜以其具有優(yōu)良的耐高溫性能特性、力學(xué)性能及耐化學(xué)穩(wěn)定性發(fā)展成為我國(guó)當(dāng)前中國(guó)最佳的柔性電子基板材料。
薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度在1.39 ~ 1.45之間。它具有優(yōu)異的耐高低溫、電絕緣、附著力、耐輻射、耐介電等性能，可長(zhǎng)期使用在ー269 ° c ー280 ° c 的溫度范圍內(nèi)，廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電力、原子能、微電子學(xué)、液晶顯示器等高科技領(lǐng)域，已成為全球火箭、航天等尖端科技不可或缺的材料之一。
可折疊手機(jī)的柔性基板材料，傳統(tǒng)的玻璃材料堅(jiān)硬易碎，用柔性基板材料替代傳統(tǒng)的剛性玻璃基板是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品柔性的關(guān)鍵要素之一。PI薄膜以其優(yōu)異的耐高溫性、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性成為目前最好的柔性基板材料。
例如，到2020年，柔性顯示器的分辨率將達(dá)到300 PPI，柔性 AMOLED 屏幕的直徑將小于1厘米，這是根據(jù)中國(guó)制造2025柔性100英寸可伸縮8k4K 顯示器和中小型可折疊顯示器的設(shè)計(jì)。
PI是耐高溫超過400攝氏度的有機(jī)高分子材料之一。其長(zhǎng)期使用溫度在200-300攝氏度之間，無明顯熔點(diǎn)。絕緣性能高，在隔膜材料中性能優(yōu)異。具有優(yōu)異的耐高低溫性、電絕緣性、附著力、耐輻射性等特殊性能，因此可以替代傳統(tǒng)的ITO玻璃，廣泛應(yīng)用于可折疊手機(jī)中的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI主要用于柔性有機(jī)發(fā)光二極管中的基板材料和輔助材料，CPI(透明PI)主要用于覆蓋材料和觸摸材料。
壟斷及領(lǐng)先發(fā)展情況： PI產(chǎn)業(yè)鏈主要包括企業(yè)上游PI樹脂和基膜的制成，以及進(jìn)行精密涂布和后道加工處理程序，其中樹脂和基膜的制成是全球貿(mào)易壁壘最高的環(huán)節(jié)，值得一提的，世界經(jīng)濟(jì)領(lǐng)先的公司有：日本宇部、韓國(guó)科隆等全球巨頭。中國(guó)大約有50家PI薄膜制造技術(shù)廠商，尤其需要隨著我國(guó)柔性屏手機(jī)的爆發(fā)和其他社會(huì)消費(fèi)市場(chǎng)電子信息產(chǎn)品的大量數(shù)據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)功能，PI有望成為一個(gè)新材料中的“新貴”。
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